Фотополимерные композиции

ФОТОПОЛИМЕРНЫЕ КОМПОЗИЦИИ
Адгезив 2В ТУ 6-15-1459-84	Область применения: полиграфия, приборостроение, радиоэлектроника и др. Назначение: в технологии трафаретных печатных форм для крепления ситовых тканей (нейлоновых, капроновых, металлических) к материалу формной рамы (дереву, металлу, пластмассе.   Адгезив 2В обладает химической стойкостью к целому ряду растворителей, таких как ацетон, бутилацетат, этилацетат, Уайт-спирит и др. входящих в состав печатных красок и смывочных растворов, обеспечивает тиражеустойчивость. Экономичен в применении.
ФПК Полисет ТУ 6-15-1393-83   ФПК ФотосетЖ ТУ 6-15-14-67	Композиции фотополимеризующаяся для оперативной технологии изготовления высокоточных трафаретных печатных форм.   Печатные формы на основе композиций фотосет Ж, полисет обладают высокой тиражеустойчивостью, химической стойкостью, механической прочностью, высокими репродукционными свойсвами, необходимыми для печати трафаретным способом.   Фотополимерные печатные формы на основе олигоэфиракрилата характеризуются относительной простой технологией изготовления, невысокой трудоемкостью.   Эти формы отличаются также высокой механической прочностью и химической стойкостью практически ко всем растворителям, используемым в трафаретной печати.   Технологический процесс изготовления трафаретных печатных форм состоит в нанесении светочувствительной композиции на капроновое, нейлоновое, металлическое сито формной рамы и прикатывании армирующих пленок (фотоформы и лавсановой пленки), экспонирования и удаления незаполимеризованного слоя.   Область применения - полиграфия, приборостроение, радиоэлектроника и пр.
ФПК Фотосет М ТУ 6-15-767-83	Композиция фотополимеризующаяся.
Фоторезист сухой пленочный МПФ-ВЩ ТУ 6-43-1568-93	Модифицированный пленочный фоторезист водно-щелочного проявления МФП-ВЩ применяется в производстве радиоэлектронной аппаратуры на этапах получения электропроводящих слоев требуемой конфигурации однослойных или многослойных печатных плат по негативной или позитивной технологии.
Фоторезист ФП-25 ТУ 6-14-531-89	Предназначен для реализации фотолитографических процессов в производстве полупроводниковых интегральных приборов и микросхем с глубинным травлением германия и кремния, а также для гальванического осаждения металлов.
Фоторезист ФП-383 ТУ 6-14-632-86	Предназначен для реализации фотолитографических процессов в производстве полупроводниковых приборов и интегральных схем, металлизированных шаблонов, шкал, сеток, печатных плат.     <a href="http://kommersanty.ru/do/view/83051" target="_blank">Фотополимеры</a> на сайте <a href="http://kommersanty.ru/">Коммерсанты.Ру</a>.